MVSBDT系列半導(dǎo)體視覺檢測(cè)系統(tǒng)由西安海克易邦光電科技有限公司司自主研發(fā)，結(jié)合時(shí)下最新的用戶特點(diǎn)及實(shí)際需求而推出。產(chǎn)品具有集成度高，操作簡便，設(shè)置靈活，穩(wěn)定可靠等優(yōu)點(diǎn)。本產(chǎn)品適用半導(dǎo)體、網(wǎng)絡(luò)變壓器等管腳類電子產(chǎn)品檢測(cè)對(duì)象，規(guī)定了我司半導(dǎo)體系列產(chǎn)品的檢測(cè)指標(biāo)精度。其他技術(shù)要求均適用于我司半導(dǎo)體檢測(cè)系列的全系產(chǎn)品。
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設(shè)備采用四相機(jī)多工位檢測(cè)視覺檢測(cè)說明 |
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工位一方向檢測(cè)工位:方向檢測(cè)：引腳尺寸、引腳缺失、引腳間距；
工位二鐳射工位檢測(cè)：方向檢測(cè)、殼體破損、印字損壞缺失、多印或重印、字符偏移、印字污漬、劃痕、印字傾斜、封裝表面劃傷、封裝異物污染、封裝氣泡孔洞、漏芯；
工位三：3D工位檢測(cè)：通過3D5S結(jié)構(gòu)，將產(chǎn)品管腳進(jìn)行投影，從正面及四個(gè)側(cè)面對(duì)管腳進(jìn)行檢測(cè),檢測(cè)項(xiàng):引腳寬、引腳長、引腳過短、引腳缺失、引腳間距、共線度、共面度；
工位四：編帶工位檢測(cè)：引腳站高共面度、引腳翹起、有無器件檢測(cè)、有無印字、反轉(zhuǎn)或側(cè)翻、引腳檢測(cè)。
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視覺檢測(cè)說明
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設(shè)備應(yīng)用現(xiàn)場(chǎng)
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半導(dǎo)體檢測(cè)
設(shè)備采用四相機(jī)多工位檢測(cè)；
采用方法包括：
方向檢測(cè)、 表面缺陷檢測(cè)
多模版灰度匹配、 非印字面檢測(cè)
3D共線檢測(cè)、編帶工位檢測(cè)、圖像預(yù)處理 |
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| 檢測(cè)性能指標(biāo) |
產(chǎn)品型號(hào)
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檢測(cè)速度
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過檢率
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漏檢率 |
HK-MVSBDTSOT23
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50K/H
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萬分之三
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無 |
HK-MVSBDTSOP8
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50K/H
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萬分之三
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無 |
| HK-MVSBDT1006 |
50K/H
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萬分之三
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無 |
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| 視覺檢測(cè)優(yōu)勢(shì) |
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檢測(cè)結(jié)果標(biāo)準(zhǔn)，可量化；
速度快、效率高、成本低，機(jī)器視覺檢測(cè)能達(dá)到15PCS/s；
獨(dú)特的3D結(jié)構(gòu)光成像原理，多面成像檢測(cè)，3D投影圖像然后對(duì)原始管腳和其投影分別檢測(cè)引腳長寬、間距、跨距、共面度和共線度。
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檢測(cè)指標(biāo)
LJ8000四相機(jī)系列
方向，缺陷，劃傷，磕損，印字的缺失、漏印、錯(cuò)印，污漬，管腳的長、寬，管腳間距、以及共線度，端寬，編帶復(fù)檢，檢測(cè)速度高達(dá)42K/小時(shí)。過檢率小于萬分之三，無漏檢。
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